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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
近日，全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件，主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多
全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
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KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
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缺乏设计布局经验，不熟悉制造工艺的工程师看过来！长沙这场研讨会开始报名啦
电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。还有不少工程师们在设计PCB时，很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板采用自动布线是没有问题的。但是，在设计 ...查看更多
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